国家知识产权局信息显示，道尔化成电子材料（上海）有限公司申请一项名为“一种用于PCB板防水保护的纳米三防胶及其制备方法”的专利，公开号CN121914667A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明涉及纳米三防胶技术领域，具体是一种用于PCB板防水保护的纳米三防胶及其制备方法。具体包括以下步骤：S1：异佛尔酮二异氰酸酯依次和聚四氢呋喃二醇、含疏水侧链的聚酯二元醇、氨基封端聚二甲基硅氧烷、丙烯酸羟乙酯反应，得到含疏水侧链的不饱和聚氨酯；S2：含氢纳米二氧化硅和乙烯基MQ硅树脂发生硅氢加成反应，得到有机硅改性二氧化硅；S3：于避光、氮气保护下，将含疏水侧链的不饱和聚氨酯、有机硅改性二氧化硅、乙烯基MQ硅树脂、低粘度活性稀释剂、乙烯基硅烷偶联剂、流平剂、阻聚剂、消泡剂、光引发剂加入到搅拌机内，搅拌混合均匀，得到纳米三防胶。

天眼查资料显示，道尔化成电子材料（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，道尔化成电子材料（上海）有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可4个。

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